반응형 반도체엔지니어2 반도체 패키징(package) 정의, 주요 사용하는 패키지 종류 반도체 패키징이란?패키징(package)은 말 그대로 물건을 포장하는 것을 의미합니다. 반도체 팹리스 회사에서의 패키징 또는 조립은 주로 웨이퍼 형태의 칩을 잘라 플라스틱으로 감싸고 핀을 연결하여 하나의 부품처럼 만드는 것을 의미하는데, 이러한 작업은 웨이퍼 위에 그려진 회로가 열이나 습도 같은 외부 환경에 매우 취약하기 때문에 이를 방지하기 위해 회로를 포장하는 작업이라고 생각하시면 됩니다.팹리스 회사에서는 회로 설계 후 파운드리 기업에 실물 제조를 의뢰하고, 완성된 웨이퍼를 받아 다시 외부업체에 웨이퍼를 전달해 패키징을 진행하게 되는데, 단가로 인해 주로 해외에서 진행하다 보니 짧게는 2주에서 한 달 정도 기간이 소요됩니다. 패키징을 한 후에는 PCB 테스트 보드에 장착해 테스트를 하거나 수요처에 전.. 2025. 1. 7. 반도체 이야기 _ 반도체 회로 설계 과정에 대하여 반도체 회로 설계 과정반도체 칩 하나를 만들기 위해서는 수많은 과정이 필요합니다. 그중에서도 회로 설계는 반도체 칩의 기초가 되는 과정이기 때문에 가장 중요한 단계라고 할 수 있습니다. 반도체 회로 설계에도 계획, 분석, 시뮬레이션 등 여러 단계를 거치게 되는데 그 과정에 대해 간단히 살펴보도록 하겠습니다.칩 사양 및 요구 사항 설정회로 설계를 하기에 앞서 반도체 칩에 대한 기본 사양과 이것을 사용할 수요기업으로부터의 요구사항을 고려하여 최종 칩에 대한 사양을 결정해야 합니다. 어떤 기능이 들어가야하는지, 전력 소비량, 크기 등과 같은 사양이 이러한 것에 해당됩니다. 특히 칩을 설계할 때는 보통 대략적인 수요처를 산정하고 설계하기 때문에 수요기업과 협력하여 응용할 수 있는 프로그램, 목표 시장, 비용과 .. 2024. 4. 9. 이전 1 다음 반응형
